口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試歷年筆試總結(jié)要點(diǎn)，21年備考考生先收藏再說(shuō)！

口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試歷年筆試總結(jié)：

考點(diǎn)1、X線牙片可以了解的內(nèi)容不包括顳下頜關(guān)節(jié)情況。

考點(diǎn)2、按照牙體缺損由小到大的程度，牙體缺損程度最大時(shí)應(yīng)選用樁核冠。

考點(diǎn)3、半固定橋的活動(dòng)連接體的栓體位于橋體。

考點(diǎn)4、不能實(shí)現(xiàn)卡環(huán)穩(wěn)定作用的部分是連接體。

考點(diǎn)5、不適用調(diào)節(jié)倒凹法確定就位道的是缺牙間隙多，倒凹大。

考點(diǎn)6、殘根缺損達(dá)齦下時(shí)，可考慮根管治療后，使用正畸牽引至合適的位置后修復(fù)。

考點(diǎn)7、垂直牙體牙根裂常發(fā)生在使用樁核修復(fù)的牙齒。使用有螺紋的圓錐形樁核修復(fù)后，垂直牙體牙根裂的可能性最大。

考點(diǎn)8、烤瓷全冠的優(yōu)點(diǎn)不包括脆性大，不耐磨損。

考點(diǎn)9、大連接體的主要作用是連接義齒的各部分成一體。

考點(diǎn)10、大氣壓力與義齒邊緣封閉區(qū)關(guān)系最密切。

考點(diǎn)11、當(dāng)義齒基托組織面黏附有不易去除的石膏時(shí)，可將義齒浸泡在30%枸櫞酸鈉溶液。

考點(diǎn)12、導(dǎo)致拔牙的牙槽窩早期迅速吸收的最可能的原因是牙周病。

考點(diǎn)13、青少年牙周炎目前被歸為“侵襲性牙周炎”一類(lèi)，即表現(xiàn)為牙周組織發(fā)生快速進(jìn)展的附著喪失伴牙槽骨吸收，同時(shí)其破壞與局部菌斑刺激量不成正比。

考點(diǎn)14、急性皰疹性口炎的臨床特征包括急性發(fā)作、全身反應(yīng)重、口腔黏膜的任何部位和口唇周?chē)沙霈F(xiàn)成簇的小水皰。繼后，口腔黏膜形成淺潰瘍，口周皮膚形成痂殼。

考點(diǎn)15、皰疹性口炎是發(fā)生于口腔黏膜的原發(fā)性HSV感染，多見(jiàn)于嬰幼兒。

考點(diǎn)16、輕型口瘡的潰瘍特點(diǎn)為“紅、黃、凹、痛”。

考點(diǎn)17、口腔檢查包括口腔前庭檢查、牙齒及咬合檢查、固有口腔及口咽檢查。

考點(diǎn)18、口鏡的作用包括反映被檢查部位的影像，牽拉軟組織，聚集光線至被檢查部位。

考點(diǎn)19、口鏡的柄端用于牙齒叩診檢查。

考點(diǎn)20、脫敏治療適用于牙本質(zhì)過(guò)敏的患牙。

口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試歷年筆試總結(jié)

考點(diǎn)21、探診的力量要適當(dāng)。

考點(diǎn)22、再礦化法適用于光滑面早期釉質(zhì)齲，即齲斑。

考點(diǎn)23、使用根尖片分角線技術(shù)投照時(shí)，X線中心線需要傾斜一定角度。X線中心線與被檢查牙長(zhǎng)軸和膠片之間的假想分角線之問(wèn)的角度為垂直角度，應(yīng)盡量呈直角投照。X線中心線向牙近、遠(yuǎn)中方向所傾斜的角度稱(chēng)為水平角度，應(yīng)與被檢查牙的鄰面平行，以避免牙影像重疊。

考點(diǎn)24、下頜磨牙開(kāi)髓位置應(yīng)在牙合、面偏向頰尖處。

考點(diǎn)25、急性化膿性根尖周炎時(shí)炎癥中心在根尖周組織，叩痛嚴(yán)重，疼痛的定位明確。

考點(diǎn)26、急性根尖周膿腫有效的應(yīng)急處理是開(kāi)髓引流。

考點(diǎn)27、乳牙患齲以下頜乳磨牙最多。

考點(diǎn)28、典型的三叉神經(jīng)痛呈陣發(fā)性刀割樣劇痛。

考點(diǎn)29、放線菌是人口腔正常菌叢中最常見(jiàn)的革蘭陽(yáng)性絲狀菌。

考點(diǎn)30、用溫度測(cè)驗(yàn)牙髓活力時(shí)，應(yīng)低于10℃或高于60℃。

考點(diǎn)31、畸形中央尖以下頜第二雙尖牙多見(jiàn)。

考點(diǎn)32、牙髓摘除術(shù)是急性牙髓炎最有效的應(yīng)急處理。

考點(diǎn)33、牙髓炎的發(fā)生多為齲齒所致。

考點(diǎn)34、根管預(yù)備前要完成的重要步驟是工作長(zhǎng)度的確定。

考點(diǎn)35、齦上潔治術(shù)是使用齦上潔治器械除去齦上牙石和菌斑，并磨光牙面，防止菌斑和牙石再沉積。

考點(diǎn)36、叩診右上第一磨牙的對(duì)照牙選擇正常鄰牙。

考點(diǎn)37、根尖孔未形成時(shí)，因機(jī)械性或外傷性因素暴露的牙髓，穿髓孔直徑不超過(guò)1.0mm者采用直接蓋髓術(shù)。

考點(diǎn)38、直接蓋髓術(shù)是覆蓋已穿露的牙髓創(chuàng)面，最重要的注憊事項(xiàng)為無(wú)菌操作，防止牙髓被感染，導(dǎo)致蓋髓失敗。

考點(diǎn)39、電活力測(cè)試檢查牙髓活力應(yīng)該先測(cè)對(duì)照牙，后測(cè)患牙。

考點(diǎn)40、夜間痛是急性牙髓炎自發(fā)痛最明顯的特點(diǎn)。

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